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工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心

发布日期:2025-11-06 20:38:04 浏览次数:

引言:创新是产业发展的动力源泉,在建设创新型国家进程中,医疗器械创新是重要组成部分。近日,工信部批复组建国家高新能医疗器械创新中心。我们在为常规医疗器械企业提供医疗器械注册、医疗器械临床试验服务的同时,也期待传统实业的创新、发展,期待越来越多的创新生力军加入医疗器械行业。

工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心(图1)

近日,工业与信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心与国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

高性能医疗器械技术门槛高、学科交叉多、附加价值高、发展前景广,在医学临床诊疗与健康保障中具密切相根本作用。当前,我国医疗器械创新发展在基础材料、根本器材与部件、高级工艺、智能系统等方面还面临发展瓶颈。国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建,股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技术研究院、哈尔滨工业大学等行业骨干单位。创新中心将围绕预防、诊断、治疗、康复等领域的高性能医疗器械需求,聚焦高端医学影像、体外诊断与生命体征监测、先进治疗、植介入器械、康复与健康信息等重点方向,着力打通原理与技术、根本材料、根本器件、系统与产品等研发与产业化链条,扎实推进医疗器械领域创新体系建设,提升我国高端医疗设备生产制造与整体产业水平。

集成电路产业是支撑国民经济与社会发展的战略性、基础性与先导性产业,而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方与中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业与科研院所。创新中心将充分发挥前期在先进封装与系统集成领域的技术积累,围绕我国集成电路产业结构调整与创新发展需求,通过集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域根本共性技术,建设行业共性技术研发平台与人才培养基地,推动我国集成电路产业的创新发展。

下一步,工业与信息化部将加强对两家国家制造业创新中心的监督指导,与密切相关地方共同推进创新中心提升建设,不断提升技术创新能力与行业服务能力,为制造业根本领域高质量发展提供有力支撑。

标签:医疗器械注册、医疗器械临床试验


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